Hybride dikkefilm sensoren


BHC ontwikkelt en produceert in opdracht van klanten hybride sensoren of dragers voor sensoren. Zij kiezen hiervoor vanwege de duurzaamheid en kwaliteit, nauwkeurigheid en goede eigenschappen van het keramiek. Hierbij kan men denken aan de doorslagspanning, stabiliteit, temperatuurbestendigheid, warmtegeleiding en 0% vochtopname.

De hybride (dikke-film) schakelingen en het zeefdrukken van pasta's waaronder: geleiders, weerstanden, glas en polymeer op keramische substraten die daarna gedroogd en gesinterd worden, werden grotendeels gebruikt voor de ruimtevaart, de medische en en automobielindustrie. Zij kiezen hiervoor vanwege de betrouwbaarheid, reproduceerbaarheid, chemische bestendigheid en temperatuur stabiliteit. Echter, deze techniek vindt ook steeds zijn weg binnen de telecom, verlichting, consumenten, office, en algemeen industriële markten. Hoe hybrides gemaakt worden, kun je zien tijdens een bezoek aan onze faciliteiten in 's-Heerenberg. Kijk ook bij onze projecten en markten voor de applicatiemogelijkheden.

Waarom een Hybride sensor of sensor drager?


Om dit te bepalen, moeten wij de eigenschappen van keramiek en het zeefdrukproces kennen (download hier de PDF met de substraat eigenschappen). De hybridetechniek is erg milieubewust omdat er materialen gebruikt worden die uit de natuur komen, het product recyclebaar en heel duurzaam is. Het is een additief proces - je gebruikt alleen materiaal daar waar je het wilt hebben. Keramiek wordt veel gebruikt voor sensoren voor temperatuur, hoek, druk, flow en nog veel meer. Op deze keramische drager kunnen temperatuurafhankelijk weerstanden geprint worden, met of zonder een heater.
In een later stadium kunnen componenten geplaatst worden zoals SMD-componenten, halfgeleiders, mems en dergelijk. Ze worden vooral geplaatst voor de meetwaarden en indien nodig ook met geïntegreerde elektronica voor de verdere besturing. Deze sensor modules kunnen dan weer actief of passief op de gewenste waarde afgeregeld worden.

Daarnaast is keramiek beter temperatuurbestendig, mechanisch stabieler, heeft het een hogere doorslagspanning en veroudert het niet. Op deze sensoren of carriers kunnen wij draden solderen, connectoren plaatsen of contactvlakken maken. Dit, zodat de assemblage in de applicatie eenvoudig is. Wel moet er rekening gehouden worden met de breekbaarheid tijdens assemblage.